סמסונג אלקטרוניקה, שבעבר פיגרה הרחק אחרי TSMC הטייוואנית בתעשיית יציקת המוליכים למחצה, מתמקדת כעת בשיפור התחרותיות הטכנולוגית שלה ובהאצת מאמצי ההדבקה שלה. בעבר, עקב שיעורי תפוקה נמוכים, סמסונג התמודדה עם אתגרים בפריסה הראשונית של תהליך ה-3 ננומטר המתקדם שלה, אך לאחרונה ייצבה את טכנולוגיית ה-3 ננומטר שלה ופועלת לצמצום הפער מול TSMC בתהליכי 2 ננומטר. גורמים בתעשייה צופים שככל שמפעל ייצור הוופלים שלה בטיילור, טקסס, יגדיל בהדרגה את הקיבולת, עסקי היציקה של סמסונג צפויים להפוך לרווחיים החל משנת 2027, מה שיסמן את תחילתה הרשמית של המרדף המלא של סמסונג אחרי TSMC.
הרחבת קיבולת של 2 ננומטר
חברת מחקרי השוק Counterpoint Research חזתה ב-20 לחודש כי קיבולת תהליך ה-2 ננומטר של סמסונג תגדל ב-163%, מ-8,000 פרוסות ופלים לחודש בשנת 2024 ל-21,000 פרוסות ופלים לחודש עד סוף השנה הבאה. הרחבת הקיבולת הזו מבוססת על התפוקה היציבה של תהליך ה-2 ננומטר של סמסונג. Counterpoint Research ציינה: "ככל שסמסונג תזכה ביותר לקוחות בתחומים כמו מובייל, מחשוב-על ובינה מלאכותית, ההתקדמות שלה בתהליכי 2 ננומטר עשויה להיות נקודת מפנה מרכזית. אם התפוקות ימשיכו להשתפר והייצור ההמוני במפעל טיילור יתקדם בצורה חלקה, סמסונג צפויה לצמצם משמעותית את הפער התחרותי עם TSMC בתחום התהליכים המתקדם בפעם הראשונה מזה דורות."
נכון לעכשיו, תפוקת תהליך ה-2 ננומטר של סמסונג מוערכת כמשולבת ב-55% עד 60%. התקדמות זו משכה בהצלחה לקוחות גדולים רבים לאמץ את התהליך המתקדם שלה. ביולי השנה, סמסונג חתמה על חוזה בשווי 16.5 מיליארד דולר (כ-24.28 טריליון וון) עם טסלה לייצור שבב AI6 מהדור הבא שלה. בנוסף, סמסונג גם הבטיחה הזמנות למעבד האפליקציות (AP) של הסמארטפונים Exynos 2600 מ-Samsung System LSI, חיישני תמונה מ-Apple, ו-ASIC לכריית מטבעות קריפטוגרפיים מחברות הסיניות WIFI ו-Canaan Technology. צפויות גם APs של קוואלקום לקבל הזמנות בקרוב.
אסטרטגיות תמחור גמישות מושכות לקוחות
על פי נתוני TrendForce, TSMC שלטה בשוק ייצור הוופלים ברבעון השני עם נתח שוק של 70.2%, בעוד שלסמסונג אלקטרוניקה היה נתח שוק של 7.3%. פער זה הצטמצם ל-30 נקודות אחוז בשנת 2019, אך מאז התרחב שוב.
עם זאת, תעשיית הטכנולוגיה מאמינה באופן כללי שסמסונג מסוגלת להתחרות ב-TSMC בתחום תהליך ה-2 ננומטר. סמסונג הציגה את טכנולוגיית Gate-All-Around (GAA) בתהליך ה-3 ננומטר שלה, אשר ממזערת את דליפת הזרם ומשפרת משמעותית את הביצועים ואת יעילות האנרגיה בהשוואה לעיצובי FinFET מסורתיים. סמסונג אימצה את טכנולוגיית GAA מתהליך ה-3 ננומטר שלה ואילך, בעוד ש-TSMC לא החלה להשתמש בה עד לתהליך ה-2 ננומטר שלה. מקורב לתעשייה ציין, "סמסונג התגברה על האתגרים של תהליך ה-3 ננומטר וצברה ניסיון עשיר עם GAA, מה שהציב אותה במצב שונה לחלוטין בהשוואה ל-TSMC, שרק החלה לאמץ את הטכנולוגיה החדשה הזו."
נכון לעכשיו, TSMC מתמודדת עם גל הזמנות מלקוחות גדולים כמו Nvidia ואפל. דיווחים מצביעים על כך ש-TSMC העלתה את מחיר פרוסות ה-2 ננומטר שלה ב-50% בהשוואה לדורות קודמים. מצב זה עשוי להועיל לסמסונג, המשתמשת באסטרטגיות תמחור גמישות כדי למשוך לקוחות. על ידי התמקדות ברכישת לקוחות תהליכים מגוונים ונפחי ייצור, עסקי היציקה של סמסונג הראו סימני התאוששות. לאחרונה, סמסונג זכתה בחוזי ייצור מסטארט-אפים אמריקאיים בתחום המוליכים למחצה בתחום הבינה המלאכותית, Chabarite (4 ננומטר) ו-Anaphae (28 ננומטר), כמו גם מסטארט-אפ דרום קוריאני, DeepX (2 ננומטר). מקורב בתעשיית המוליכים למחצה הגיב: "ההתמקדות של TSMC בענקיות טכנולוגיה כמו Nvidia ואפל מקשה עליהן לקבל הזמנות חדשות תוך העלאת מחירי פרוסות ה-2 ננומטר. זה יוצר שוק נישה שסמסונג יכולה למנף."
השגת יעדי רווח
תעשיית הטכנולוגיה צופה שעסקי היציקה של סמסונג, שהפסידו מאות מיליארדי וון בכל רבעון במשך שנים, יחזור לרווחיות החל משנת 2027. הדבר מיוחס בעיקר לגידול קיבולת הצפוי במפעל שלה באוסטין ולייצור ההמוני של שבב AI6 של טסלה במפעל טיילור, החל משנת 2027.
בתדרוך הדוחות הכספיים לרבעון השלישי, הצהירה סמסונג: "השגנו הזמנות שיא המתמקדות בתהליכים מתקדמים, כולל חוזים עם לקוחות בנפח גבוה עבור תהליך ה-2 ננומטר שלנו. ככל שמוצרים חדשים המשתמשים בתהליך ה-2 ננומטר שלנו נכנסים לייצור המוני, אנו צופים שהביצועים ישתפרו עוד יותר באמצעות שיפורי פרודוקטיביות מתמשכים ואמצעים חסכוניים."
זמן פרסום: 10 בנובמבר 2025