ג'ון פיצר, סגן נשיא לאסטרטגיה תאגידית באינטל, דן במצב הנוכחי של חטיבת היציקה של החברה והביע אופטימיות לגבי התהליכים העתידיים ותיק מוצרי האריזות המתקדמים הנוכחי.
סגן נשיא של אינטל השתתף בכנס UBS Global Technology and Artificial Intelligence כדי לדון בהתקדמות טכנולוגיית תהליך 18A הקרובה של החברה. אינטל מגבירה כעת את ייצור שבבי Panther Lake שלה, שצפויים לצאת רשמית ב-5 בינואר. חשוב מכך, שיעור התפוקה של תהליך 18A הוא גורם מפתח הקובע האם טכנולוגיה זו תוכל להביא רווחים לחטיבת היציקה. מנהל אינטל גילה כי שיעור התפוקה טרם הגיע לרמות "אופטימליות", אך חלה התקדמות משמעותית מאז שליפ-בו טאן נכנס לתפקיד המנכ"ל במרץ השנה.
"אני מאמין שאנחנו מתחילים לראות את ההשפעות של הצעדים הללו, שכן התשואות עדיין לא הגיעו לרמות הצפויות שלנו. כפי שדייב ציין בשיחת הדיווח על הדוחות הכספיים, התשואות ימשיכו להשתפר עם הזמן. עם זאת, כבר ראינו את התשואות עולות בהתמדה מחודש לחודש, וזה תואם את הממוצע בתעשייה."
בתגובה לשמועות על עניין רב בצומת התהליך 18A-P, מנהלי אינטל הצהירו כי ערכת פיתוח התהליך (PDK) "די בוגרת", ואינטל תיצור קשר מחדש עם לקוחות חיצוניים כדי להעריך את התעניינותם. צמתי התהליך 18A-P ו-18A-PT ישמשו הן בשווקים פנימיים והן בשווקים חיצוניים, וזו אחת הסיבות לעניין הרב מצד הצרכנים, שכן פיתוח PDK המוקדם התקדם בצורה חלקה מאוד. עם זאת, פיצר ציין כי שירות היציקה הפנימי (IFS) של אינטל לא יחשוף מידע על לקוחות, אלא ימתין ללקוחות שיחשפו באופן יזום את תוכניות אימוץ הצמתים הפוטנציאליות שלהם.
בהתחשב בצוואר הבקבוק של מערכות CoWoS, טכנולוגיית אריזה מתקדמת טומנת בחובה פוטנציאל גדול לעסקי היציקה של אינטל. בכיר באינטל אישר כי חלק מלקוחות האריזה המתקדמת השיגו "תוצאות טובות", דבר המצביע על כך שפתרונות האריזה EMIB, EMIB-T ו-Foveros נשקלים כחלופות למוצרי TSMC. הבכיר הצהיר כי לקוחות שיוצרים קשר יזום עם אינטל נובעים מ"אפקט שפיכה", והחברה עוסקת כעת ב"התייעצות אסטרטגית".
"כן. מה שאני מתכוון הוא שאנחנו מאוד נרגשים מהטכנולוגיה הזו. במבט לאחור על הפיתוח שלנו בתחום האריזות המתקדמות, לפני כ-12 עד 18 חודשים, היינו די בטוחים בעסק הזה, בעיקר משום שראינו לקוחות רבים המבקשים את תמיכת הקיבולת שלנו עקב מגבלות קיבולת של CoWoS. למען האמת, ייתכן שהערכנו בחסר את הפוטנציאל של העסק הזה."
"אני חושב ש-TSMC עשתה עבודה מצוינת בהגדלת קיבולת CoWoS. ייתכן שנכשלנו מעט בהגדלת קיבולת Foveros ולא הצלחנו לעמוד בציפיות שלנו. אבל היתרון של זה הוא שזה הביא לנו לקוחות ואפשר לנו להעביר את הדיון מהרמה הטקטית לרמה האסטרטגית."
לא יהיה זה מדויק לומר שהאופטימיות סביב חטיבת היציקה של אינטל פחתה משמעותית בהשוואה לפני מספר חודשים. זו הסיבה שסגן נשיא אינטל הזכיר כי המשא ומתן בנוגע לפיצול חטיבת היציקה טרם החל. נכון לעכשיו, לקוחות חיצוניים בוחנים את פתרונות השבבים והאריזה המוצעים על ידי שירות היציקה (IFS) של אינטל, וזו אחת הסיבות לכך שהנהלת אינטל בטוחה שחטיבת היציקה יכולה לשפר את מצבה.
זמן פרסום: 08-12-2025